由于內部兩個芯片實際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導致最終封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節省外圍元件，所以這種“二芯合一”的方案實際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個封裝的成本縮減成一個封裝的成本，但由于這個封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統的兩個芯片的方案相比，其成本優勢并不明顯。

圖4是一種真正的將控制器芯片及開關管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統方案原理圖1中的開關管是N型管，接在圖1中的B-與p-之間，俗稱負極保護。圖4中的方案由于技術原因，開關管只能改為p型管，接在B+與p+之間，俗稱正極保護。用此芯片完成保護板方案后，在檢測保護板時用戶需要更換測試設備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統方案競爭時也沒有真正的成本優勢。相反其與傳統方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。